ICGOO在线商城 > IRJ09AB 300X200X0.13
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： IRJ09AB 300X200X0.13
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
IRJ09AB 300X200X0.13产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供IRJ09AB 300X200X0.13由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供IRJ09AB 300X200X0.13价格参考以及TDKIRJ09AB 300X200X0.13封装/规格参数等产品信息。 你可以下载IRJ09AB 300X200X0.13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有IRJ09AB 300X200X0.13详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | SHEET FERRITE 200X300MM |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | IRJ09AB 300X200X0.13 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | IRJ |
| 其它名称 | 445-3715 |
| 厚度-总 | 0.006"（0.16mm） |
| 宽度 | 7.874"（200.00mm） |
| 形状 | 片状 |
| 标准包装 | 10 |
| 温度范围 | -40 ~ 185°F （-40 ~ 85°C） |
| 粘合剂 | 合成树脂，导电性 - 双面 |
| 长度 | 11.8" （300mm） |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
